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UVA1018倒装芯片

UVA1018倒装芯片

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产品编号
所属分类
紫外LED芯片
数量
-
+
库存:
1
产品描述

 

产品介绍

规格书中芯片适用于3030、3535、6060、6868等封装形式,其他封装规格芯片尺寸,可向中科潞安公司咨询定制。

 

产品特点

  • 100%测试分选
  • 使用寿命长(5000h以上)
  • 波长与光强具有良好的一致性
  • 电压低、亮度高
  • 散热能力强

 

应用

  • 紫外固化、印刷
  • 打印
  • 验钞
  • 漏油检测

 

外形尺寸

  • 长:460±30μm
  • 宽:250±30μm
  • 厚度:150±10μm
  • p焊盘: 250(±20)μm*150(±20)μm
  • n焊盘: 120(±20)μm*150(±20)μm
  • 电极材料:Au/Sn
  • 保护层:SiO2

 

光电性能 Electro-optical Parameters(IF=150mA ,Ta=25℃)

参数Parameter

符号Symbol

单位Unit

最小值Min

典型值Typ.

最大值Max

波长 Peak Wavelength

λP

nm

390

---

405

辐射功率 Radiant Flux

Pout

mW

120

---

160

半波宽 Full Width at Half Maximum

Δλ

nm

10

---

15

电压 Forward Voltage

VF

V

3.0

---

3.6

反向电流(VR=-8V) Reverse Current

IR

μA

---

---

2

发光角度Viewing Half Angle

2θ1/2

deg.

10

---

170

 

最大绝对额定值 Absolute Maximum Ratings

参数Parameter

符号Symbol

单位Unit

符号Symbol

正向电流 Forward Current

IFmax

nA

≤300mA

反向电压 Reverse Voltage

VRmax

V

≤8V

工作温度 Operating Temperature

TOPR

-30~+80

存储温度 Storage Temperature

TSTG

-40~+100

 

特性曲线

 Forward Voltage VS Forward Current

正向电压与正向电流关系曲线图

 

Forward Current VS Relative Intensity

正向电流与相对光强关系曲线图

 

Relative Luminous Intensity VS

Wavelength Radiation Diagram

相对发光强度与峰值波长关系曲线图

 

包装规格

项目

规格

蓝膜

195mm×195mm

离型纸

200mm×200mm

静电金属袋

220mm×220mm

标签(粘贴于蓝膜右下角 )

55mm×60mm

每个静电袋不超过30张

 

存放与运输

产品需以竖立方式存放,请勿折叠、重压芯片;

请不要在芯片包装所用的离型纸、蓝膜、产品标签上使用硬质工具进行标记(可使用标签纸粘贴在离型纸外进行标记);

请使用托盘或包装盒等硬质容器搬运芯片,保持芯片包装蓝膜平整;

 

防范措施

  • 生产作业时,应确保操作员的身体和设备防静电接地;
  • 工作台与电源需具有相同的接地线。
  • 在相对湿度45%-65%的环境下储存芯片,保持洁净无尘条件。
  • 开封前,产品应保存在温度≤30℃,相对湿度≤60%的条件下。

 

其它注意事项

  • 过程中要采取 ESD 保护措施;
  • 紫外线对人体有害,请注意防护;
  • 开封前,请首先确认包装袋有无漏气;开封后检查湿度指示卡30%RH标示区有无由蓝色变成粉红色现象,如果漏气或变色,请停止使用并联系本公司。本产品自出厂日期起须6个月内使用完。

 

 

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    相关附件
  • UVA产品规格书1018-倒装芯片.pdf

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    上传时间: 2020-04-17 11:01:23
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