产品介绍
深紫外LED发光二极管,波长范围270-280nm。本产品采用陶瓷基板,石英玻璃封装而成, 热阻小散热效果好。主要应用于杀菌消毒和生物化学检测。
产品特点
- 低热阻、低漏电
- 5000h,超长寿命
- 通过ROHS认证
- 光效高,功率低,可靠性好, 寿命长
应用
- 杀菌消毒
- 生物化学检测
产品规格型号说明
- Z5C:中科潞安
- 3535:封装尺寸
- C:UVC灯珠
- 焊盘尺寸:85+10μm
- B:石英玻璃
- F:平面透镜
- O:氮化铝支架
- X5:电参数
- 275:峰值波长
- G:辐射功率
外形尺寸
光电性能 Electro-optical Parameters(IF=20mA,Ta=25℃)
参数Parameter |
符号Symbol |
单位Unit |
最小值Min |
典型值Typ. |
最大值Max |
---|---|---|---|---|---|
波长 Peak Wavelength |
λP |
nm |
365 |
--- |
405 |
辐射功率 Radiant Flux |
Pout |
mW |
4 |
--- |
35 |
半波宽 Full Width at Half Maximum |
Δλ |
nm |
8 |
--- |
13 |
电压 Forward Voltage |
VF |
V |
2.8 |
--- |
3.6 |
反向电流(VR=-8V) Reverse Current |
IR |
μA |
--- |
--- |
0.2 |
发光角度Viewing Half Angle | 2θ1/2 | deg. | --- | ≥120o | --- |
注:
正向电压误差± 0.2V
辐射功率误差±10%
波长误差±3nm
最大绝对额定值 Absolute Maximum Ratings
参数Parameter |
符号Symbol |
单位Unit |
范围Rating |
---|---|---|---|
最大额定正向电流 Maximum rated forward current |
IFP |
mA |
150 |
工作温度 Operating Temperature |
TOPR |
℃ |
-30~60 |
存储温度 Storage Temperature |
TSTG |
℃ |
-30~100 |
热阻 Thermal resistance |
RthJ-S |
℃/W |
21 |
结温Junction Temperature |
Tj |
℃ |
85 |
备注:
采用超过上表所示的最大额定值使用本产品会导致可靠性问题,甚至出现失效。因 使用不当而造成的产品失效,我司概不负责!
特性曲线
可靠性试验 Reliabilty Test Items And Conditions
试验项目 |
参考标准 |
试验条件 |
时间 Time |
样品数 Quantity |
判据 |
---|---|---|---|---|---|
冷热冲击 Thermal |
MIL-STD-202G |
-40oC(30min)- 100oC(30min) |
100 cycles | 10 |
10/10 |
VF范围(V) |
JEITA ED-4701 200 203 |
10oC~65oC,0 %~90%RH 24hrs |
100 cycles | 10 |
10/10 |
高温储存 High Temperature Storage |
JEITA ED-4701 100 103 |
Ta=100oC |
1000h | 10 |
10/10 |
低温储存 Low Temperature Storage |
JEITA ED-4701 200 203 |
Ta=-40oC |
1000h | 10 |
10/10 |
高温高湿储存 High Temperature High Humidity Storage |
JEITA ED-4701 200 202 |
Ta=60oC,RH= 90% |
1000h | 10 |
10/10 |
常温寿命试验 Life Test |
JESD22-A108D |
Ta=25oC, If=150mA |
1000h | 10 |
10/10 |
耐热焊接 Resistance to Soldering |
JEITA ED-4701 300 301 |
Tsol*=260oC, 10secs |
3times | 10 |
10/10 |
回流焊操作说明
注:
回流焊不应超过两次。
led焊接后不建议返修。
由于封装的玻璃易碎,请勿按压封装玻璃。
不建议从峰值温度开始对led进行快速冷却。
无铅回流焊建议的温度曲线,183℃不能超过90s,最高温度不超过220 ℃ ,否则高温下可能导致LED功能 失效
包装规格
贮存和使用
开封前,产品应保存在温度≤30℃,相对湿度≤60%的条件下。
开封前,请首先确认包装袋有无漏气;开封后检查湿度指示卡30%RH标示区有无由蓝色变成 粉红色现象,如果漏气或变色,请停止使用并联系本公司。建议本产品自出厂日期起3个月 内使用完。
开封后,所有产品必须在12小时内使用完。对于开封后未使用完的产品,应保存在温度 ≤30℃,相对湿度≤10%的条件下,如果开封超过12小时,请将产品按以下条件做烘烤处理 后再使用:70℃±5℃温度烘烤24小时以上。建议贴片车间环境为温度≤30℃,湿度 ≤60%RH。
静电防护 ESD
静电会损坏发光二极管, 接触发光二极管的过程中请使用防静电手碗或戴防备静电手套.所有 装置、仪器和机器必须完好接地.生产作业时,应确保操作员的身体和设备防静电接地;
工作台与电源需具有相同的接地线。
开封前,产品应保存在温度≤30℃,相对湿度≤60%的条件下。
其它注意事项
紫外线对人体有害,请注意防护;
禁止裸手去触碰芯片透镜;
禁止用镊子或者其他硬物去触碰芯片透镜。