UVC-产品规格书2020芯片新V5.0_837
产品介绍
规格书中芯片为倒装结构，适用于3030、3535、6060等封装形式，其他封装规格芯片尺寸，可向中科潞安公司咨询定制。
产品特点
- 100%测试分选
- 透明导电层设计
- 长寿命
- 波长与光强具有良好的一致性
应用
- 物体表面消毒
- 水净化消毒
- 空气消毒净化
- 医疗、大型公共区域消毒
外形尺寸
- 长：510+30μm
- 宽：510+30μm
- 厚度：250+10μm
- P/N焊盘尺寸:170+15μm*480+15μm
- 电极材料：Au/AuSn
- 保护层：SiO2
光电性能 Electro-optical Parameters（IF=100mA,Ta=25℃）
|
参数Parameter |
符号Symbol |
单位Unit |
最小值Min |
典型值Typ. |
最大值Max |
|---|---|---|---|---|---|
|
波长 Peak Wavelength |
λP |
nm |
265 |
275 |
280 |
|
辐射功率 Radiant Flux |
Pout |
mW |
6 |
10 |
18 |
|
半波宽 Full Width at Half Maximum |
Δλ |
nm |
|
≤10 |
|
|
电压 Forward Voltage |
VF |
V |
5 |
6 |
10 |
|
反向电流(VR=-5V) Reverse Current |
IR |
μA |
0 |
--- |
2 |
最大绝对额定值 Absolute Maximum Ratings
|
参数Parameter |
符号Symbol |
单位Unit |
范围Rating |
|---|---|---|---|
|
正向电流 Forward Current |
IFmax |
mA |
≤200mA |
|
反向电压 Reverse Voltage |
VRmax |
V |
≤5V |
|
工作温度 Operating Temperature |
TOPR |
℃ |
-30-+80 |
|
存储温度 Storage Temperature |
TSTG |
℃ |
-40-+100 |
分类规格 Sorting Bin Table
|
等级 |
U1 |
U2 |
U3 |
|---|---|---|---|
|
VF范围（V） |
5.0-6.0 |
6.0-8.0 |
8.0-10.0 |
|
等级 |
λp1 |
λp2 |
λp3 |
λp4 |
|---|---|---|---|---|
|
WLP范围（nm） |
260-265 |
265-270 |
270-275 |
277.5-280 |
|
等级 |
I1 |
I2 |
I3 |
I4 |
I5 | I6 |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
Power 范围（mW） |
6-8 |
8-10 |
10-12 |
12-14 |
14-16 | 16-18 |
特性曲线
包装规格
|
项目 |
规格 |
|---|---|
|
蓝膜 |
195mm×195mm |
|
离型纸 |
205mm×205mm |
|
静电金属袋 |
240mm×230mm |
|
标签（粘贴于蓝膜右下角 ） |
80mm×50mm |
芯片位置：大圆片(COT)位于中心，直径范围62.5±2.5mm，方片(PSV)的尺寸为55mm×50mm防静电包装袋采用自封式封口袋
每个静电袋不超过20张
存放与运输
产品需以竖立方式存放，请勿折叠、重压芯片；
请不要在芯片包装所用的离型纸、蓝膜、产品标签上使用硬质工具进行标记（可使用标签纸粘贴在离型纸外进行标记）；
请使用托盘或包装盒等硬质容器搬运芯片，保持芯片包装蓝膜平整；
防范措施
生产作业时，应确保操作员的身体和设备防静电接地；
工作台与电源需具有相同的接地线。
在相对湿度45%-65%的环境下储存芯片，保持洁净无尘条件。
开封前，产品应保存在温度≤30℃，相对湿度≤60%的条件下。
其它注意事项
过程中要采取 ESD 保护措施；
紫外线对人体有害，请注意防护；
-
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大小：上传时间: 2021-01-25 15:18:36
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