产品介绍
规格书中芯片适用于3030、3535、6060等封装形式，其他封装规格芯片尺寸，可向中科潞安公司咨询定制。
产品特点
- 100%测试分选
- 透明导电层设计
- 寿命长
- 波长与光强具有良好的一致性
应用
- 灭蚊
- 美甲
- 验钞
- 检测分析
外形尺寸
- 长：380+30μm
- 宽：380+30μm
- 厚度：90+10μm
- 焊盘尺寸:80+10μm
- 电极材料：Au/Al
- 保护层：SiO2
光电性能 Electro-optical Parameters（IF=20mA,Ta=25℃）
|
参数Parameter |
符号Symbol |
单位Unit |
最小值Min |
典型值Typ. |
最大值Max |
|---|---|---|---|---|---|
|
波长 Peak Wavelength |
λP |
nm |
365 |
--- |
405 |
|
辐射功率 Radiant Flux |
Pout |
mW |
4 |
--- |
35 |
|
半波宽 Full Width at Half Maximum |
Δλ |
nm |
8 |
--- |
13 |
|
电压 Forward Voltage |
VF |
V |
2.8 |
--- |
3.6 |
|
反向电流(VR=-8V) Reverse Current |
IR |
μA |
--- |
--- |
0.2 |
最大绝对额定值 Absolute Maximum Ratings
|
参数Parameter |
符号Symbol |
单位Unit |
范围Rating |
|---|---|---|---|
|
正向电流 Forward Current |
IFmax |
mA |
≤80mA |
|
正向电流 Forward Current |
VRmax |
V |
≤8V |
|
工作温度 Operating Temperature |
TOPR |
℃ |
-30-+80 |
|
存储温度 Storage Temperature |
TSTG |
℃ |
-40-+100 |
分类规格 Sorting Bin Table
Vf2：
|
等级 |
U1 |
U2 |
U3 |
|---|---|---|---|
|
VF范围（V） |
≤3.2 |
3.2-3.4 |
3.4-3.6 |
365-370nm：
|
等级 |
I1 |
I2 |
I3 |
I4 |
|---|---|---|---|---|
|
IV 范围（mw） |
4-6 |
6-7 |
7-8 |
≥8 |
370-375nm：
|
等级 |
I1 |
I2 |
I3 |
I4 |
|---|---|---|---|---|
|
IV 范围（mw） |
4-6 |
6-7 |
7-8 |
≥8 |
375-380nm：
|
等级 |
I1 |
I2 |
I3 |
I4 |
|---|---|---|---|---|
|
IV 范围（mw） |
6-8 |
8-10 |
10-12 |
≥12 |
380-385nm：
|
等级 |
I1 |
I2 |
I3 |
I4 |
|---|---|---|---|---|
|
IV 范围（mw） |
10-12 |
12-14 |
14-16 |
≥16 |
385-390nm：
|
等级 |
I1 |
I2 |
I3 |
I4 |
|---|---|---|---|---|
|
IV 范围（mw） |
16-18 |
18-20 |
20-22 |
≥22 |
390-395nm：
|
等级 |
I1 |
I2 |
I3 |
I4 |
|---|---|---|---|---|
|
IV 范围（mw） |
20-24 |
24-26 |
26-28 |
≥28 |
395-405nm：
|
等级 |
I1 |
I2 |
I3 |
I4 |
|---|---|---|---|---|
|
IV 范围（mw） |
20-24 |
24-26 |
26-28 |
≥28 |
特性曲线
包装规格
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项目 |
规格 |
|---|---|
|
蓝膜 |
195mm×195mm |
|
离型纸 |
205mm×205mm |
|
静电金属袋 |
240mm×230mm |
|
标签（粘贴于蓝膜右下角 ） |
80mm×50mm |
芯片位置：大圆片(COT)位于中心，直径范围62.5±2.5mm，方片(PSV)的尺寸为55mm×50mm防静电包装袋采用自封式封口袋
每个静电袋不超过20张
存放与运输
产品需以竖立方式存放，请勿折叠、重压芯片；
请不要在芯片包装所用的离型纸、蓝膜、产品标签上使用硬质工具进行标记（可使用标签纸粘贴在离型纸外进行标记）；
请使用托盘或包装盒等硬质容器搬运芯片，保持芯片包装蓝膜平整；
防范措施
生产作业时，应确保操作员的身体和设备防静电接地；
工作台与电源需具有相同的接地线。
在相对湿度45%-65%的环境下储存芯片，保持洁净无尘条件。
开封前，产品应保存在温度≤30℃，相对湿度≤60%的条件下。
其它注意事项
过程中要采取 ESD 保护措施；
紫外线对人体有害，请注意防护；
-
UVA-产品规格书1515芯片V2.0(ZKLARP0307-02).pdf
大小：上传时间: 2020-03-20 14:24:42
